2024年日本国际半导体展览会（SEMICON JAPAN）

 2024年12月11-13日 10:00 - 18:00

 东京国际展览中心

 RX JAPAN

 支撑DX时代，以作为尖端技术核心的半导体为主轴，2024年也将举办SEMICON Japan。包括半导体工业的制造技术、装置、材料，以及汽车和物联网设备等SMART应用程序。
 SEMICON JAPAN作为亚洲最大的半导体展会之一，每年吸引了来自世界各地的数千名参与者，包括半导体制造商、供应商、研发机构、投资者以及相关产业的专业人士。该展会提供了一个独特的机会，让全球半导体社区能够汇聚在一起，分享最新的技术、趋势和市场动态，促进业务合作和技术创新。

 ►先进制程技术：展会将重点关注芯片制造领域的最新进展，包括先进的制程、材料和设备技术。与会者将有机会了解制程技术的创新和发展趋势，以及如何实现更高性能和更低成本的芯片生产。
 ►封装和封装技术：封装技术在半导体生产中发挥着关键作用。SEMICON JAPAN将展示封装和封装技术领域的最新创新，包括3D封装、系统封装和高密度封装等。
 ►新兴技术：随着人工智能、物联网和自动驾驶等新兴技术的兴起，半导体行业也面临着新的机遇和挑战。展会将探讨这些新兴技术对半导体需求的影响，并介绍相关的解决方案和应用。

 技术研讨会和论坛：展会期间将举行一系列技术研讨会和论坛，由半导体领域的专家和领先企业的代表主持。这些活动将深入探讨行业趋势、技术挑战和解决方案，为与会者提供宝贵的见解。
  展商展示：SEMICON JAPAN将有超过1000家展商参展，展示最新的半导体技术、设备和解决方案。这是了解全球半导体供应链的绝佳机会，同时也提供了合作和商业合作的机会。
 技术创新奖：展会将颁发技术创新奖，表彰在半导体领域取得杰出成就的企业和个人。这将激励更多的创新和发展。

半导体制程技术：

包括半导体芯片制造的各个方面，从晶圆制造到薄膜沉积、光刻、化学机械抛光（CMP）等。

封装和封装技术：

芯片封装、系统封装、三维封装、封装材料、封装设备等领域。

半导体设备：

晶圆制造设备、化学气相沉积（CVD）设备、物理气相沉积（PVD）设备、光刻设备、离子束刻蚀设备、清洗设备等。

半导体材料：

硅材料、化学材料、半导体材料、光学材料、封装材料等。

新兴技术：

涵盖了人工智能、物联网、自动驾驶、量子计算、生物芯片等新兴技术。

测试和封装服务：

提供半导体芯片测试、封装和封装服务的公司和设备。

自动化和工厂智能化：

自动化设备、机器人技术、工厂智能化解决方案，以提高生产效率和质量。

半导体制造服务：

芯片制造、设计、封装、测试等服务公司和合作伙伴。